本周AI算力与传感边缘共振,小型化电容选型双轴收紧
AI算力外扩与传感落地并行,体积功率密度成为共同硬指标 据eeNews Europe报道,OpenAI韩国总经理Harrison Kim在首尔记者会上表示,OpenAI与三星的合作正从存储供应和企业级AI服务,延伸至下一代处理器的联合研发与...
AI算力外扩与传感落地并行,体积功率密度成为共同硬指标 据eeNews Europe报道,OpenAI韩国总经理Harrison Kim在首尔记者会上表示,OpenAI与三星的合作正从存储供应和企业级AI服务,延伸至下一代处理器的联合研发与...
各位读者早安。本期简报聚焦 9 月上旬行业动态:连接器专利合作、半导体测试营收新高、美韩投资谈判、射频新品以及模块化电子活动,六条信息均与日系电解电容的选型环境相关。今日核心看点落在“小型化”上——无论是 AI 高速互连的功率密度要求,还是...
本期六条动态横跨极地通信、存储扩产、锂金属电池、PC电源规格升级、欧洲产学研联动与光通信设备转向。共同指向一个信号:高密度供电与严苛环境并存,小型化电容的体积功率密度与一致性要求持续上探,日系电解电容用户在选型与降额设计上宜同步前置校验。 ...
本周行业动态显示,算力硬件供应链扩张与功率半导体技术迭代并驾齐驱,从需求侧与设计侧共同推高对电子元器件小型化、高密度与一致性的要求。对日系电解电容用户而言,理解这些信号并前置调整选型策略,是把握窗口期的关键。 动态 涉及企业/产品 对下游影...
问:台湾半导体产值上探8万亿新台币,对Nichicon电容需求侧意味着什么? 据DIGITIMES报道,经济部在Semicon Taiwan展会期间宣布,综合多家研究机构预测,2026年台湾半导体产业产值有望突破8万亿新台币(约合2526亿...
本周行业动态显示,高密度电源设计正从板级向封装级渗透,AI边缘计算向更紧凑空间要性能,半导体制造端在良率、环保与可靠性三层压力下同步求变。对日系电解电容用户而言,体积功率密度与一致性已不只是选型参数,而是系统级设计的前置约束条件。以下从两条...
今日早报聚焦半导体设备与材料端四条同日动态,以及两条公司级并购/市场动作。核心判断:先进封装喷墨、AI数据中心光子制造、EUV光源检测三条技术链路同步推进,叠加智能眼镜显示并购与热电温控新品,体积功率密度与批次一致性正在从选型加分项变为默认...
本期看点集中在高密度供电与功率器件两条主线:臻鼎展出34层AI服务器板与1.6T光模块,GlobalFoundries推出面向边缘设备的UX平台并联合开发高密度片上存储,Nexperia与Aurobay结盟GaN/SiC电驱。小型化与一致性...
风电变流器柜内,三相滤波电容的容值偏差到多少,过流保护会误动?现场经常答不上来。多数运维工程师只记得“换同容值”,却忽略了三相共体与三只拼装之间的本质差异。今天这篇,就从选型自查的角度,把印度 ALCON MKR-217 3x174UF 5...
停炉等一个电容,损失按炉次算还是按班次算?半导体拉晶、光伏硅片区熔的高频加热电源,谐振槽路里的水冷电容一旦失效,备件交期就是停炉时间。进口 ALCON 原厂型号交期长,采购在现货市场找不到大电流档位,被迫降额使用,谐振回路发热、效率低,电耗...